性能特點(diǎn):
● 入料方式:料盤(pán)從料倉(cāng)中自動(dòng)分離并放置在皮帶線(xiàn)上,然后隨皮帶移到 INPUTARM 取料位(料倉(cāng)一次性可堆放 30 個(gè) TRAY 盤(pán))。
● 測(cè)試位:2/4/8/16 個(gè)并聯(lián)測(cè)試。
● 分BIN:由 OUTPUTARM 吸取產(chǎn)品到相應(yīng)位置,進(jìn)行穩(wěn)定精準(zhǔn)分BIN。
● 出料方式:有 3 個(gè)手工盤(pán),3 個(gè)自動(dòng)盤(pán) ; 每個(gè)手工盤(pán)可根據(jù)需要?jiǎng)澐謪^(qū)域;自動(dòng)盤(pán)可實(shí)現(xiàn)料盤(pán)自動(dòng)碼垛。
● 控制系統(tǒng):采用專(zhuān)業(yè)工控機(jī)和Windows系統(tǒng)控制,可實(shí)時(shí)顯示生產(chǎn)中每個(gè)料盤(pán)產(chǎn)品數(shù)量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等,同時(shí)可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)以及打印生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
設(shè)備規(guī)格:
設(shè)備型號(hào)/ Equipment Type | PH-7608 |
適用封裝/Package | QFP/QFN/BGA/CSP/LGA/FCBGA/SOP/SSOP/TSSOP |
測(cè)試位 /Test Site | 8/16site |
產(chǎn)品封裝尺寸 /Product packaging size | 3*3~50*50 |
收料系統(tǒng) /Material receiving system | 3 個(gè)自動(dòng)收料 +3 個(gè)手工收料 |
UPH | >13.0K |
機(jī)械手 /Manipulator | 2*4(X 變距:15~40mm ,Y 固定間距:60mm) |
測(cè)壓力 /Pressure measurement | 160kgf |
INDEX time | 0.45s |
empty Tray Arm 形式 | 6-7kg/c㎡ |
溫度/Temperature | 23-28℃ |
尺寸 /Size(L*W*H) | 2080mm*1620mm*2000mm |
測(cè)試頭預(yù)留空間 /Reserved space for testing head | 1480mm*1000mm*1040mm |
測(cè)試區(qū)大小 /Test area size | 260mm*130mm |
測(cè)試模式 /Test mode | 模式 1:2*2,X=80+/-0.01mm,Y=60+/-mm |
模式 2:4*1,X=40+/-0.01mm | |
模式 3:2*1,X=80+/-0.01mm | |
模式 4:4*2,X=40+/-0.01mm,Y=60+/-mm | |
測(cè)壓調(diào)節(jié) /Pressure measurement adjustment | Auto Height/Manual Height/Conact Test |
操作界面 /Operation interface | 中文 / 英文 |
操作面高度 /Operating surface height | 1100mm |
Jam | <=1/5000 |
分 BIN 準(zhǔn)確率 /Accuracy of sub BIN | 100% |
高溫指標(biāo) /High temperature index | 50~90 +/-2; |
90~150+/-3; | |
通訊接口 /Interface | TTL,RS232,GPIB,TCP/IP |
Tray 盤(pán) | 標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 盤(pán),料盤(pán)高度兼容性 7.62mm/12.19mm |
電氣架構(gòu) /Electrical architecture | CAN+PC 控制,總線(xiàn)通訊 |